'데이콘' 합성 미세구조 기반 재료 물성 예측 AI 경진대회
● 참가 자격
- 데이커라면 누구나 대회 참가 가능
● 공모 분야
- AI 모델 개발
● 공모 주제
- 2D 합성 미세구조 이미지로부터 재료의 경도(hardness) 대용값을 예측하는 AI 모델 개발
● 시상 내역
- 1위 - 데이스쿨 프로 연 구독권 + 기프티콘 5만원권
- 2위 - 데이스쿨 프로 2개월 구독권 + 기프티콘 3만원권
- 3위 - 데이스쿨 프로 1개월 구독권 + 기프티콘 2만원권
- 추첨 이벤트
• 최종 제출한 참가자 중 100명 추첨 → 기프티콘 5천원권 지급
• 대회 기간 중 게시판을 통해 버그 및 오류 제보해 주신 참가자 추첨 → 기프티콘 3만원권 지급
● 공모 일정
- 2026.10.19(월) 10:00
● 접수 방법
- 공모전 사이트
● 심사 방법
- 대회 홈페이지 내 규칙 탭 참고
● 유의 사항
- 버그 및 오류 제보는 대회 시스템·기능 관련 사항에 한하며, 데이터 및 대회 내용 관련 문의는 이벤트 대상에 포함되지 않습니다.
- 동일한 버그에 대한 중복 제보는 이벤트 대상에서 제외됩니다.
- 수상 및 제출자 추첨 이벤트와 중복 당첨 가능
● 문의 사항
- 대회 홈페이지 내 게시판탭에 문의